西瓜子不消化，构建会出现在便便里。
同样，产业对于SiO2表面，产业其未经活化的表面由Si-O和Si-O-Si结构交替构成，活化后表面Si-O-Si键密度增加的同时表面新形成了-NH2官能团，与表面能变化结果相吻合，证实了混合表面在经过两步协同活化后均成功构建了亲水性官能团，即表面实现共亲水化。生态设降低键合温度的本质在于控制Cu和SiO2表面化学状态。
【通讯作者介绍】王晨曦，联盟哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士生导师，IEEESeniormember。【第一作者介绍】康秋实，助力哈尔滨工业大学材料科学与工程学院博士研究生，本硕博均就读于哈尔滨工业大学材料学院。然而，电力Cu-Cu和SiO2-SiO2低温键合所需的理想表面状态难以兼容（如无氧化的Cu表面和亲水的SiO2表面），电力因此难以通过单一的活化方法直接实现低温混合键合。
图2Cu/SiO2混合表面活化前后三维形貌如图3所示，物联网建通过对活化前后Cu和SiO2表面能进行测试，物联网建可以发现经过Ar/O2等离子体→NH4OH两步协同活化能够有效地将Cu和SiO2表面润湿角分别降低至19.6°和2°，证明表面形成了亲水性化学结构。如图4所示，构建未经处理的Cu表面存在大量氧化并黏附有机污染物，活化后表面有机污染物得以去除，同时在表面引入更多的-OH和-NH2结构。
在低温退火过程中，产业O或N原子进一步扩散到衬底中，形成无氧化的原子级Cu-Cu互连。
同时结合能谱(EDS)分析，生态设界面处没有氧化物或氮化物残留。(h) 单个Cu@GaNNW的TEM图像和Cu(红色)、联盟Ga(绿色)、N(蓝色)的EDS元素映射图像。
该项目获得了国家重点研发计划、助力国家自然科学基金、福建省科技计划等项目的资助。(e)820°C、电力50sccm、NH3、铜箔胶囊包裹。
物联网建(d)真实海洋环境下PD测试的Iphoto-t曲线。分别在不同反应条件下NWs的SEM图像：构建(d)550°C、50sccmNH3、无铜箔胶囊。
